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金邦达宝嘉:紫光同芯携手金邦达共同发布自主知识产权智能安全芯片操作系统'麟铠'

EQS 新闻 / 2021-01-25 / 12:34 UTC+8 附件:http://www.goldpac.com/cn/images/article/20210125qcyamg.pdf 紫光同芯携手金邦达共同发布自主知识产权智能安全芯片操作系统"麟铠" 近日,金邦达与紫光同芯,联合研发的安全芯片操作系统-麟铠正式发布。该产品具备自主知识产权,与紫光"超级金融芯"双剑合璧、软硬结合,将为智能设备提供从硬件芯片到系统软件的集约化科技平台。这是以紫光同芯、金邦达为代表的中国智能安全芯片商及支付产品提供商,在追赶国际雪铁龙水平方面迈出的又一大步,也是紫光"超级金融芯"生态系统的重要组成。 正如PC的Windows/Mac或者是Linux系统、智能手机的Android/iOS系统一样,智能安全芯片也需要有操作系统才能运行。一直以来国内的智能安全芯片尤其是金融行业的智能安全芯片大量使用基于国外授权技术架构开发的操作系统,在目前诸多不确定因素的大环境下,可能会对国内金融行业造成影响。 金邦达高级副总裁刘彪表示:"麟铠是金邦达与紫光同芯继推出国内首款应用于EMV一芯双应用信用卡的中国芯之后合作的再次升级。面对新时代所造就的机遇与挑战,紫光同芯与金邦达均深刻认识到掌握具有自主知识产权的实用技术产品,才能在国际竞争中享有同等的话语权。" 紫光同芯营销副总裁邹重人表示:"此次发布的麟铠,是我们基于安全芯片硬件,重点打造的软件操作系统。该产品有望补齐我国在该领域的短板,助推中国金融支付产业彻底摆脱国外企业的束缚与控制,加速金融IC卡'换芯工程'的整体进度。" 麟铠安全芯片操作系统完全重新编写了核心代码、进行了精简优化,用户空间更大、运行速度更快,有效避免了资源浪费;另一方面,该操作系统与安全芯片紧密结合,深入挖掘硬件的安全防护能力,为系统应用搭建起与行业生态有效衔接的安全桥梁。同时,麟铠符合银联、EMV等嵌入式软件安全要求,金融安全防护水平已跻身世界先列,为金融支付行业夯实风控根基的同时,也可确保金融行业降本增效、实现高质量健康发展。 除了能够用于金融行业以外,麟铠作为基础的通用操作系统软件,同样适合移动通信、汽车电子、智能家居、物联网、电子钱包等领域的安全芯片使用。今后双方也会将此操作系统的应用场景延展到更多的行业和领域,为我国创建健全信息安全平台支撑起防护屏障,并与硬件结合逐渐形成关联上下游产业链各级厂商的生态圈。 作为安全芯片领航者,紫光同芯与众多国内外知名厂商达成合作,构建了包括"超级金融芯"等在内的"超级智慧芯片"行业生态体系,并且不断丰富和完善整个产品体系以及生态链合作伙伴。麟铠安全芯片操作系统的推出,紫光同芯和金邦达的合作,是"超级智慧芯片"生态系统不断发展壮大的一个重要标志。 未来,紫光同芯和金邦达将继续根据双方业务的多样化发展深化合作,以期在新兴技术的商业化落地上取得新突破,进一步推动中国普惠金融大时代的到来。 - 完 - 关于金邦达(股票代码:03315.HK) 金邦达成立于1993年,2013年在香港联交所主板上市。作为最早的金融科技公司,金邦达凭借超过27年的成功经验与全球领先技术,以“让交易更安全、更便捷”为使命,为全球客户提供智能安全支付领域的嵌入式软件、安全支付产品和智能金融自助设备,同时依托创新金融科技,为金融、政府、卫生、交通、零售等广泛领域客户提供数据处理服务、系统平台及其他整体解决方案。 如欲查询更多资料,请浏览网址:[1]http://www.goldpac.com 如欲索取进一步资料,请电邮: [2]goldpac@goldpac.com 如阁下不欲再收到本公司发出之相关电邮,请发送邮件至[3]jilly.li@goldpac.com取消订阅。 References 1. http://www.goldpac.com/ 2. mailto:goldpac@goldpac.com 3. mailto:jilly.li@goldpac.com 文件: https://eqs-cockpit.com/c/fncls.ssp?u=8655eb69ac14bc94370abf330424dca1 标题: 金邦达宝嘉:紫光同芯携手金邦达共同发布自主知识产权智能安全芯片操作系统'麟铠' 2021-01-25 此新闻稿由EQS Group转载。本公告内容由发行人全权负责。 浏览原文: http://www.todayir.com/tc/index.php